การลดการสูญเสียที่ครอบคลุมสำหรับความล้มเหลวจากความร้อนของเซมิคอนดักเตอร์กำลัง - แบบไม่-สัมผัสเต็ม- การตรวจติดตามความร้อนด้วย SWIR

ไม่จำเป็นต้องสัมผัสกับพื้นผิวชิป หลีกเลี่ยงความเสียหายทางกายภาพจากวิธีการตรวจจับแบบสัมผัส- เช่น หัววัดและเทอร์โมคัปเปิล เหมาะสำหรับการทดสอบตัวอย่างใน R&D การตรวจสอบสายการผลิตออนไลน์ และการตรวจสอบแบบสุ่มของอุปกรณ์ปลายทาง ช่วยลดการสูญเสียที่ไม่จำเป็นในขั้นตอนการตรวจจับ

นำเสนอความแตกต่างของอุณหภูมิในพื้นที่สำคัญได้อย่างชัดเจน เช่น แกนชิป ตัวเรือนบรรจุภัณฑ์ และข้อต่อบัดกรีแบบพิน ขจัด "การตรวจสอบจุดบอด" สำหรับความเข้มข้นของความร้อนได้อย่างสมบูรณ์ และช่วยให้สามารถระบุความเสี่ยงที่อาจเกิดความล้มเหลวจากความร้อนได้ตั้งแต่เนิ่นๆ

พร้อมด้วยอัตราเฟรมสูง 200fpsเทคโนโลยีการถ่ายภาพและ-ความเร็วการตอบสนองระดับมิลลิวินาที ทำให้หยุดปรากฏการณ์ความร้อนแบบไดนามิก เช่น อุณหภูมิสูงเป็นพัลส์ระดับมิลลิวินาที- (150 องศา +) และจุดสูงสุดของความร้อนทันทีในระหว่างกระบวนการเปลี่ยน กำจัดการตรวจจับที่พลาดไปของข้อบกพร่องด้านความร้อนชั่วคราวจากแหล่งกำเนิด และการปิดกั้นอุปกรณ์เหนื่อยหน่ายที่เกิดจากความล้มเหลวด้านความร้อน

ด้วยกความละเอียดอุณหภูมิ ±2 องศาโดยสามารถแยกแยะการไล่ระดับอุณหภูมิขนาดเล็กได้อย่างแม่นยำ โดยให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพโครงสร้างการกระจายความร้อนของชิป การปรับพารามิเตอร์กระบวนการผลิต และการประเมินความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ซึ่งช่วยลดโอกาสที่จะเกิดความล้มเหลวเนื่องจากความร้อนในขั้นตอนการออกแบบและการผลิต

กล้อง SWIR มีการออกแบบที่ใช้พลังงานต่ำ (น้อยกว่าหรือเท่ากับ 9W) เพื่อให้ง่ายต่อการรวมเข้ากับแท่นทดสอบการผลิตจำนวนมากความเข้ากันได้ของแรงดันไฟฟ้ากว้าง 10V-30Vเพื่อให้ตรงกับระบบจ่ายไฟของสายการผลิตแบรนด์ต่างๆ และช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้าง-40 องศา ~70 องศาโดยปรับให้เข้ากับสถานการณ์ทางอุตสาหกรรมที่ซับซ้อน เช่น อุณหภูมิสูงและความชื้นสูง เพื่อให้มั่นใจในความเสถียรในการตรวจสอบ